0.12Mm Amaoe Mi 9 BGA Reballing Stensil untuk Xiaomi 8 8se Campuran 2S Snapdragon SDM 845 710 CPU RAM Daya WIFI IC Chip Baja Mesh
USD 2.41
0.12Mm Amaoe Mi 9 BGA Reballing Stensil untuk Xiaomi 8 8se Campuran 2S Snapdragon SDM 845 710 CPU RAM Daya WIFI IC Chip Baja Mesh