+

0.12Mm Amaoe Mi12 BGA Reballing Stensil untuk Xiaomi 10/10Pro Redmi K30 Pro 865 SM8250 CPU RAM Daya WIFI AUDIO IC Chip Baja Mesh

Category : Alat | Alat Bagian
USD 2.41

0.12Mm Amaoe Mi12 BGA Reballing Stensil untuk Xiaomi 10/10Pro Redmi K30 Pro 865 SM8250 CPU RAM Daya WIFI AUDIO IC Chip Baja Mesh

Description
Specification
+