0.12Mm Amaoe Mi12 BGA Reballing Stensil untuk Xiaomi 10/10Pro Redmi K30 Pro 865 SM8250 CPU RAM Daya WIFI AUDIO IC Chip Baja Mesh
USD 2.41
0.12Mm Amaoe Mi12 BGA Reballing Stensil untuk Xiaomi 10/10Pro Redmi K30 Pro 865 SM8250 CPU RAM Daya WIFI AUDIO IC Chip Baja Mesh