+

AMAOE X5II templat stensil Reballing lapisan tengah 0.12mm untuk Motherboard Sony Xperia5II pelat tanam timah IC jala baja

USD 4.50USD 9.00

AMAOE X5II templat stensil Reballing lapisan tengah 0.12mm untuk Motherboard Sony Xperia5II pelat tanam timah IC jala baja

Description
Specification
LM337BT LM337 Hingga-220
USD 0.46USD 0.54
5 Buah LM337BT LM337 TO-220
USD 2.36USD 2.68
5 Buah LM337T LM337 TO-220
USD 0.94USD 1.07
LM337BT LM337 Hingga-220
USD 0.46USD 0.54
1 Buah/Lot TDF8541TH/N3 HSOP-36
USD 29.48USD 29.50
QFP-80/N3/3
USD 2.74USD 3.08
QFP-80/N3/3
USD 2.74USD 3.08
QFP-80/N3/3
USD 2.74USD 3.08
+