Amaoe BGA Reballing Stencil untuk Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W Chip CPU BGA IC Reballing Tin
Amaoe BGA Reballing Stencil untuk Qualcomm MT6779V MT6768V MT6758V MT6761V MT6165V SDM439 MSM8909W Chip CPU BGA IC Reballing Tin
Nomor Model : Amaoe BGA Reballing Stencil
Jenis : Lainnya
Penggunaan : Komersial Pembuatan
Bahan : STAINLESS STEEL
Dikustomisasi : Tidak
Thickness : 0.12mm