Amaoe HW16 BGA Reballing stensil, untuk Huawei Honor 50 50Pro Qualcomm Snapdragon 778G SM7325 CPU alat perbaikan jaring timah tanam
USD 4.50USD 9.00
Amaoe HW16 BGA Reballing stensil, untuk Huawei Honor 50 50Pro Qualcomm Snapdragon 778G SM7325 CPU alat perbaikan jaring timah tanam