+

HW14 BGA Reballing stensil untuk Huawei Eejoy 20 Plus 20Pro Nova8se Honor 30Lite X10Max Play4 MT6358V MT6378V CPU menanam jaring timah

USD 4.50USD 9.00

HW14 BGA Reballing stensil untuk Huawei Eejoy 20 Plus 20Pro Nova8se Honor 30Lite X10Max Play4 MT6358V MT6378V CPU menanam jaring timah

Description
Specification
1-200 Buah
USD 1.05
1-200 Buah
USD 1.26
1-200 Buah
USD 0.95
1-200 Buah
USD 1.58
1-200 Buah
USD 0.84
1-200 Buah
USD 1.47
1-200 Buah
USD 1.89
+