Informasi Umum

Jenis barang

CPU/mikroprosesor

Segmen pasar

Desktop komputer

Keluarga keluarga

Intel Core i3

Nomor Model?

... I3-6100

Nomor bagian CPU

• CM8066201927202Adalah mikroprosesor OEM/baki

• BX80662I36100Adalah prosesor kotak dengan kipas dan heatsink (versi bahasa Inggris)

• BXC80662I36100Adalah prosesor kotak dengan kipas dan heatsink (versi China)

Frekuensi?

3700 MHz

Kecepatan Bus?

8 GT/s DMI

Pengganda jam?

37

Paket

1151-land Flip-Chip Land Grid Array

Soket listrik

Soket 1151 / H4 / LGA1151

Ukuran:

1.48 "x 1.48" / 3.75cm x 3.75cm

Tanggal pengenalan

1 September 2015 (Pengumuman) 1 September 2015 (ketersediaan di Asia) 27 September 2015 (ketersediaan di tempat lain)

Harga saat Pendahuluan

$117

Nomor s-spec

Arsitektur/arsitektur mikro

Arsitektur mikro

Skylake

Inti prosesor?

Skylake-S

Pijakan inti?

S0 (QJZG, SR2HG)

Proses manufaktur

0.014 mikron

Lebar Data

64 bit

Jumlah core CPU

2

Jumlah benang

4 buah

Unit titik apung

Terintegrasi

Ukuran cache Tingkat 1?

Set cache instruksi asosiatif 2x32 KB 8 arah Kumpulan cache data asosiatif 2x32 KB 8 arah

Ukuran cache Level 2?

Set cache asosiatif 2x256 KB 4 arah

Ukuran cache Level 3

Set cache bersama asosiatif 3 MB 12 arah

Memori fisik

64 GB

Multiprocessing

Uniprocessor

Ekstensi dan Teknologi

• Instruksi MMX

• Ekstensi SIMD SSE / Streaming

• SSE2 / Streaming SIMD Extension 2

• SSE3 / Streaming SIMD Extension 3

• SSSE3/tambahan Streaming SIMD ekstensi 3

• SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming ekstensi SIMD 4?

• Instruksi standar enkripsi tingkat lanjut/AES

• AVX/ekstensi vektor Lanjutan

• AVX2/ekstensi vektor lanjutan 2.0

• Petunjuk manipulasi BMI / BMI1 + BMI2 / Bit

• F16C / 16-bit instruksi konversi titik mengambang

• FMA3 / 3-operand menyatu kalikan-tambahkan instruksi

• EM64T/Teknologi 64 memori tambahan/Intel 64?

• NX / XD/mengeksekusi Nonaktifkan bit?

• Teknologi HT/hyper-threading?

• Teknologi vt-x/virtualisasi?

• Vt-d/virtualisasi untuk I/O terarah

• Ekstensi perlindungan MPX/memori

• SGX/ekstensi pelindung perangkat lunak

• Pencegahan akses Mode SMAP/Pengawas

• Perlindungan eksekusi Mode SMEP/aman

Fitur daya rendah

Teknologi SpeedStep yang ditingkatkan?

Periferal/komponen terintegrasi

Pengatur tampilan

3 display

Grafis terintegrasi

Tipe GPU: HD 530 Tingkat grafis: GT2 Arsitektur mikro: Gen 9 Unit eksekusi: 24 Frekuensi dasar (MHz): 350 Frekuensi maksimum (MHz): 1050

Pengendali memori

Jumlah pengendali: 1 Saluran memori: 2 Memori yang didukung: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 Bandwidth memori maksimum (GB/s): 34.1 Didukung ECC: Ya

Periferal lainnya

• Antarmuka Media langsung 3.0

• Antarmuka PCI Express 3.0 (16 jalur)

Parameter listrik/termal

Suhu operasi maksimum?

100 °C

Daya Desain termal?

51 Watt