WL-73 Baja Hitam BGA Reballing Stensil Penanaman Timah Bersih untuk Honor9X/9XPro/20S Nova5/5IPro/5Z Kirin810 Hi6280 CPU BGA200 Hi1102A
Model Number: : BGA Reballing for iPhone
Asal : CN (Asal)
Product: : WYLIE BGA STENCIL
Nama Merek : BestChip
Aplikasi : mobile phone
Nomor Model : WYLIE
Tipe : IC Penggerak
Paket : SMD
Kondisi : Baru
Dikustomisasi : Ya
Feature: : BGA Reballing STENCIL
Function: : Square Hole Reballing Stencil